Страниц архивов Октябрь 2014

В начале января этого года после долгого молчания антимонопольные органы Китая поинтересовались у компании Samsung причинами длительного и значительного роста цен на память для смартфонов. Судя по всему, вопрос был сформулирован правильно и задан нужным людям. Это стало понятно по итогам первого квартала, когда оптовые цены на память типа LPDDRx для смартфонов подорожала всего на 3 % вместо ожидаемого роста на 5 %. Дальше — больше.

Вмешательство NDRC (China National Development and Reform Commission), уверяют аналитики DRAMeXchange, приведёт к снижению, стабилизации или к незначительному росту цен на мобильную DRAM как во втором квартале, так и в третьем. Забегая вперёд, отметим, что на оптовые цены на память для ПК профилактическая беседа с Samsung влияние не имела. Цены на все виды компьютерной памяти продолжат свой рост в первой половине 2018 года и во второй его половине.

По оценкам аналитиков, во втором квартале 2018 года последовательный рост оптовых цен на мобильную DRAM окажется в пределах 1 %. При этом модули eMCP, вследствие снижения цен на NAND-флеш, последовательно подешевеют на 1 %. В этом году, кстати, продолжится тенденция на увеличения плотности модулей eMCP. Так, если в 2017 флагманские смартфоны комплектовались модулями ёмкостью 64 Гбайт + 4 Гбайт (NAND + DRAM), то в этом году используются модули 128 Гбайт + 6 Гбайт. Подобными модулями будут комплектоваться смартфоны компаний Huawei, Xiaomi, OPPO и Vivo.

Интересно, что прогнозируемый рост объёмов поставок смартфонов в третьем квартале на 5–10 % если и приведёт к росту цен на дискретные микросхемы DRAM (LPDDRx), то на очень незначительную величину. В виде модулей eMCP память не подорожает, или станет ещё дешевле, уверены аналитики. Стабилизация цен на память, в свою очередь, будет стимулировать производителей увеличивать объёмы ОЗУ и флеш-массивов в изделиях. Если бы цены на эти комплектующие росли, у брендов не было бы желания увеличивать расходы на производство в свете снижения темпов развития рынка смартфонов. В общем, спасибо Китаю. С памятью для смартфонов стало чуть-чуть легче.

Источник

Как сообщают японские источники, небезызвестная компания Foxconn планирует выйти на новое для себя поле деятельности. В дополнение к своей профильной деятельности по сборке смартфонов, планшетов, игровых приставок и прочей электроники, а также к новому виду бизнеса, связанному с деятельностью нового подразделения в лице корпорации Sharp, Foxconn начала движение к самостоятельной разработке заказных микросхем (по-англ. ASIC).

Осведомлённые лица анонимно докладывают, что компания Foxconn планирует получить лицензию на одну из архитектур компании ARM. Более того, Foxconn вместе с ARM и властями китайского города Шэньчжэнь якобы планируют создать специализированный центр по разработке полупроводников. Глава компании Hon Hai Precision Industry, Тэрри Гоу (Terry Gou), отказался от подробного рассказа о проекте. Известно только о подписании договора о взаимопонимании по данному вопросу между властями Шэньчжэня и компанией Hon Hai Precision Industry (бренд Foxconn). Добавим, представители компаний Foxconn, ARM и компании SoftBank, которая недавно стала владельцем ARM, отказались комментировать данную новость.

Основной интерес Foxconn как разработчика решений на ARM будет вращаться вокруг так называемых вещей с подключением к Интернету. Это настолько перспективный рынок, что ему никак не сложат цену. Например, аналитики IC Insights ожидают в 2019 году разрастания рынка IoT до $29,6 млрд, а специалисты IDC предполагают, что в 2019 году рынок IoT расширится до $5 трлн. Всё это выглядит настолько заманчиво, что компании с давними традициями решаются на резкую смену профильной деятельности.

По мнению источника, компания Foxconn не планирует разрабатывать центральные процессоры или графические процессоры. Всё что её сегодня интересует — это заказные БИС для управления несложной автоматикой с подключением к Интернету. Например, упоминаются термостаты для «умного» дома. Следует вспомнить, что год назад компания Foxconn сделала попытку стать крупнейшим акционером тайваньской компании Siliconware Precision Industries (SPIL). Если бы сделка прошла, а она провалилась, компания Foxconn получила бы доступ к процессу упаковки и тестирования чипов, что косвенно подтверждает планы компании выйти на рынок разработки и производства сложных микросхем.

Источник